一、前言：金剛石是單一碳原子的結晶體，其晶體結構屬等軸面心立方晶系(一種原子密度最高的晶系)。由于金剛石中碳原子間的連接鍵為sp3雜化共價鍵，因此具有很強的結合力穩定性和方向性。獨特的晶體結構使金剛石具有自然界物質中最高的硬度剛性、折射率、導熱系數以及優良的抗磨損、抗腐蝕性和化學穩定性等。天然金剛石的優良特性可滿足精密及超精密切削對刀具材料的大多數要求，是理想的精密切削刀具材料。天然金剛石無內部晶界的均勻晶體結構使刀具刃口理論上可達到原子級的平直度與鋒利度，切削時切薄能力強、精度高、切削力小;天然金剛石的硬度、抗磨損與抗腐蝕性和化學穩定性保證了刀具的超長壽命，能保證持續長久的正常切削，并減少由于刀具磨損對零件精度的影響;其較高的導熱系數又可降低切削溫度和零件的熱變形。因此，天然金剛石作為超硬刀具材料在機械http://www.stonebuy.com/machine/加工領域有著重要地位并得到了廣泛應用，尤其在超精密加工領域(如加工用于原子核反應堆及其它高技術領域的各種反射鏡、用于導彈或火箭中的導航陀螺、計算機硬盤基片、加速器電子槍等超精密零件)，采用天然金剛石刀具無論在價格上還是在精度上都比傳統加工方法具有明顯優勢。表1為采用天然金剛石刀具與傳統的研磨、拋光方法加工各種反射鏡的精度、價格比較結果。

　　除高科技領域外，天然金剛石刀具在普通工業和民用產品http://www.stonebuy.com/sample/加工中的應用也逐年增長，已從傳統的手表零件加工發展到鋁活塞、首飾、制筆、高光標牌、有色金屬裝飾件等的加工，可以說天然金剛石刀具已深入機械http://www.stonebuy.com/machine/加工各個領域，起著越來越重要的作用。

　　另一方面，由于天然金剛石的獨特性能，使得對其本身的加工非常困難。由于天然金剛石具有極高硬度，必須采用特殊方法進行研磨，對操作工人的技術也有很高要求;由于天然金剛石具有良好的化學穩定性，過去長期無法對其進行焊接，只能采用機械http://www.stonebuy.com/machine/方法夾持大顆粒金剛石，造成金剛石材http://www.stonebuy.com/料的浪費與刀具價格居高不下，同時還影響了刀具和零件的精度。

　　近百年來，科技人員對金剛石刀具在機械http://www.stonebuy.com/machine/加工中的重要作用、應用前景及實現方法等進行了長期研究及開發，取得了豐碩成果。下面分階段回顧天然金剛石刀具技術的發展概況，介紹最新的金剛石刀具尖端技術，并探討今后的發展趨勢。

　　二、天然金剛石刀具傳統加工工藝

　　天然金剛石刀具是二戰后為滿足手表精密零件、光飾件以及首飾雕花等加工需要而發展起來的，其制造工藝起源于鉆石首飾的研磨拋光技術，它的發展帶來了手表及相關制造技術的重大變革。

　　鉆石首飾的研磨拋光工藝方法為：在鑄鐵研磨盤的上表面涂敷金剛石微粉與橄欖油混合而成的研磨膏，并使金剛石微粉鑲嵌在鑄鐵表面的微小孔隙中，固定于夾具滑板上的鉆石首飾靠夾具的自重壓在高速旋轉的研磨盤上進行研磨。

　　采用鉆石首飾加工方法研磨天然金剛石刀具時，需完成以下特殊工藝：1.刀刃處理及檢測：刀刃質量將直接影響被加工零件質量。2.定向：將刀具最劇烈磨損面置于金剛石最硬晶面上，使刀具使用壽命最長。傳統的定向方法一般采用肉眼定向。3.裝卡：在切削過程中，天然金剛石刀具要承受來自各個方向的切削力，為保證連續、穩定的切削，必須將金剛石刀具牢固安裝在刀桿上。

　　由于當時尚未發明金剛石釬焊技術，因此只能采用機械http://www.stonebuy.com/machine/夾持。由于傳統的金剛石刀具加工方法工藝簡單，設備造價低，因此直至今天仍用于金剛石刀具的粗加工。為進一步完善金剛石刀具加工工藝，半個世紀以來科技人員對金剛石晶體的物理、化學性質以及金剛石刀具研磨機理、刀刃形成機理、切削理論、釬焊技術、精密刃磨設備等課題進行了大量研究，為天然金剛石刀具超精密加工技術的開發打下了堅實基礎，許多研究課題今天仍在繼續進行。

　　三、天然金剛石刀具超精密加工技術

　　二十世紀七十年代后期，在激光核融合技術的研究中，需要大量加工高精度軟質金屬反射鏡，要求軟質金屬表面粗糙度和形狀精度達到超精密水平。如采用傳統的研磨、拋光加工方法，不僅加工時間長、費用高、操作難度大，而且不易達到要求的精度。因此，亟需開發新的加工方法。在現實需求的推動下，天然金剛石超精密鏡面切削技術得以迅速發展，在已有的金剛石車削技術基礎上，通過提高機床精度與剛性、嚴格控制加工時的振動和溫度漂移、研制超精密天然金剛石刀具等，形成了鏡面切削工藝，并發展成為一項專門技術。作為超精密鏡面切削的關鍵技術之一，天然金剛石刀具技術在理論及實踐上都取得了顯著的創新與發展，主要體現在以下幾方面：

　　1.超精密金剛石刀具的開發

　　(1)在主切削刃與副切削刃之間引入修光刃，使已加工表面的理論粗糙度接近于零且修光刃在500× 或更高倍顯微鏡下檢測時無缺陷。(2)金剛石刀具關鍵角度的加工精度達到2”。(3)車削內曲面所用圓弧刀具的圓弧精度達到微米量級。

　　2.精密刃磨設備的研制由于傳統的研磨設備已無法滿足超精密金剛石刀具的加工要求，因此開發了采用空氣軸承的圓弧與刀刃研磨機，其刃磨精度可達0.1μm。3.精密定向技術及裝備對金剛石刀具定向的目的不僅是要使刀具具有最長壽命，而且要求刀具后刀面與已加工表面的摩擦及刀刃附近解理面的應力達到最小。為此，需要采用更精密的X 射線衍射儀進行定向。

　　4.真空釬焊技術的發明真空釬焊是金剛石刀具制造技術最重要的突破之一。一方面，傳統的機械http://www.stonebuy.com/machine/夾持方法可能導致金剛石刀具在切削中產生微小位移和振動等缺陷，影響加工質量;另一方面，由于金剛石本身具有極高化學穩定性，一般條件下很難與其它金屬發生反應而實現焊接，即金剛石具有不可焊性。為解決這一矛盾，經過長期研究和探索，終于發現了釬焊金剛石的特定條件(高真空環境)和釬焊合金(以鈦為活性元素的銀基合金)。

　　5.刀具磨損機理的確立通過研究發現，在切削過程中，金剛石刀具的磨損以化學粘結磨損為主，并存在少量機械http://www.stonebuy.com/machine/磨損等其它磨損形式。刀具磨損機理的確立決定了刀具定向原則：將化學穩定性最好的晶面置于刀具的后刀面

　　6.機械http://www.stonebuy.com/machine/磨削方法的系統研究

　　7.金剛石理論研究的進展通過對金剛石理論的深入研究，發現了金剛石的宏觀塑性變形(過去認為金剛石只有少量彈性變形而無塑性變形);研究了金剛石晶體中的微量雜質，根據雜質的不同將金剛石分為四類，從而可根據不同用途選擇不同種類的金剛石;此外，通過對金剛石的斷裂特性、解理特性、表面形成機理等進行系統的理論研究，獲得了大量數據，形成了各種理論，對金剛石有了更為科學、更為深刻的認識。這一階段金剛石刀具技術的發展特點是：由于金剛石刀具被應用于國防、高科技等領域，因此得到大量資金投入，在研究中使用了尖端設備、儀器和最新科學方法，取得了飛躍性發展。

　　四、天然金剛石刀具最新加工技術

　　二十世紀八十年代末期，微型機械http://www.stonebuy.com/machine/作為一個新的研究領域得到快速發展。采用機械http://www.stonebuy.com/machine/方法加工用于制造微型機器人的微型零部件(如?0.1mm微型精密齒輪、0.3mm微型電機等)時，要求刀具的刀尖圓弧半徑為3～5μm，且圓弧精度能夠控制，并可達到相當長的刀具使用壽命。

　　從刀具材料分析，只有單晶天然金剛石能滿足上述要求。同時，經過近十年的高速發展，金剛石刀具理論與技術已經有了豐富積累，基本具備了研制開發上述高精度刀具的能力。但是，運用前述金剛石刀具超精密加工技術加工出的金剛石刀具與微型機械http://www.stonebuy.com/machine/加工刀具的要求仍有距離，需要進一步研制開發更先進的加工方法。近年來開發了采用各種化學機理研磨金剛石刀具的方法，以下介紹的三種加工方法均可達到原子級加工水平。

　　1.熱化學方法　熱化學方法的機理為：在溫度為800℃時，若金剛石表面與鐵接觸，金剛石晶體中的碳原子能夠擺脫自身晶格的約束，擴散到鐵晶體晶格中去。運用熱化學方法的研磨過程為：在氫氣氣氛中將鐵質研磨盤加熱到800℃，使金剛石與研磨盤接觸并相對滑動，金剛石晶格中的碳原子會擴散到鐵晶體晶格中，達到磨削金剛石的目的;進入鐵晶格中的碳原子與氫氣反應生成甲烷并隨氣流散發到空氣中。采用熱化學方法的磨削速度為每秒40～2000個原子層。

　　2.真空等離子化學拋光首先用真空等離子物理氣相沉積法在研磨盤表面鍍上一層細晶粒氧化硅，然后在高真空中活化金剛石表面，同時使之與轉動中的研磨盤相接觸，金剛石表面處于活化狀態的碳原子會與研磨盤上的氧化硅發生反應，從而對金剛石形成磨削;反應生成的一氧化碳或二氧化碳氣體被真空泵抽出反應室。這種方法的反應速度為1～3000μm3/s(約每秒0.25～750個原子層)。

　　3.無損傷機械http://www.stonebuy.com/machine/化學拋光法在NaOH 溶液中加入一定量的細金剛石粉和更細(納米級)的硅粉，帶強負靜電的硅粉會吸附在比其大得多的單個金剛石微粒上，形成具有硅吸附層的金剛石研磨粉，然后將其涂敷在多孔的鑄鐵研磨盤上。研磨金剛石時，吸附在金剛石研磨粉上的硅粉一方面阻止金剛石粉對被加工金剛石表面的直接沖擊，保護被加工金剛石表面不被深度損傷，另一方面與被加工金剛石表面發生反應并通過微弱的磨削作用將反應層去除。該方法的磨削速度非常低，僅為每分鐘1個原子層。